♦ 建议使用条件
回温条件：自冷藏取出后，室温放置30-90min
贴合条件：贴合温度20-40℃，贴合后静置30min
固化条件：160-165℃/30-60min
被贴物要求：建议被贴物粗糙度为Ra＜5μm，Rz＜10μm（该条件外的其他条件需进行DOE验证）
贴合条件：贴合温度20-40℃，贴合后静置30min
固化条件：160-165℃/30-60min
被贴物要求：建议被贴物粗糙度为Ra＜5μm，Rz＜10μm（该条件外的其他条件需进行DOE验证）
♦ 储存条件及寿命
储存条件:低温储存（温度<5℃，湿度<70%RH)
保质期:自生产期后3个月
♦ 性能指标
| 项目 | SW-JT1402H | 测试标准 |
| 基材厚度μm | 100 | GB/T 7125-2014 |
| 总厚度μm | 140±10 | GB/T 7125-2014 |
| 颜色 | 黑色 | Cybrid Method |
| 剪切强度MPa | ≥7 | GB/T33332-2016 |
| 拉拔强度MPa | ≥7 | ASTM D897 |
| 固化前剥离强度 N/24mm | ≥2 | GB/T 2792-2014 |
| 固化后剥离强度 N/24mm | ≥25 | GB/T 2792-2014 |
| 绝缘电阻MQ DC，1000v，10s | ≥500 | GB/T 10064-2006 |
| 漏电流mA DC,3000v，60s | ≤1 | GB/T 1408.1-2016 |
